Hackpads are smart collaborative documents. .
1126 days ago
Unfiled. Edited by Hom 1126 days ago
  • 等待驗證
  • 目前版本 v1.2,v2.0 設計完成,待製作驗證
  • 目前版本 v1.0,已升級 v1.2 來修正 v1.0 問題,待製作驗證

651 days ago
Unfiled. Edited by Hom 651 days ago
Hom 2015.10.12 暫時不在更新,另外補上一張重量,大概 30g 左右
 
2014.06.07 經過休養後,康復了:)
 
651 days ago
Unfiled. Edited 651 days ago
Hom SmartIMU
 
 
  • Description
SmartIMU 是一個集成微控制器 ( STM32F401C )、3-Axis 加速度計、3-Axis 陀螺儀、3-Axis 電子羅盤、氣壓計等感測器 ( MPU-9250、MS5611 ) 於一體的模組,可以透過 UART/I2C、SPI、USB 來讀取計算出載體的角度、加速度、速度、位移、高度 ... 等等資訊,除了上述,SmartIMU 也另外引出了第二個 SPI 和 4CH PWM,可以獨立成一片飛控板,微型四軸飛行器 QCopterNano 即採用 SmartIMU 作為飛控。
 
預計建立兩種模式:
  1. 透過 SPI 讀取 Sensor,此方案不須使用到 MCU,可以比模式 2 更接近實時,同時 MCU 也可以做其他處理。
  1. 透過 MCU 讀取 Sensor,此方案可以預先計算姿態來節省飛控負擔,同時會加載 IAP 功能,可以直接透過飛控板來更新程式碼,不需要再做燒錄的動作。
 
  • Hardware
  • 其他   : 1*LED
  • 外接介面 : 1*UART、2*SPI、4*PWM、1*USB、3*GPIO
  • PCB 尺寸 : 12.70 * 15.24mm
 
  • Update Records v1.2
 
2014.06.05 外部 MPU9250 讀取測試中 ...
Hom
  • 預計與QCopterFC v2.2 一起測試。
2014.05.11 MS5611 測試完成,可以正常讀取資訊 ...
  • MS5611 讀寫完後需要確保 CS 再次拉高,才可以做第二次讀寫,否則會出錯。
2014.05.09 SmartIMU 無法兼容 MPU6500,預計下一版修正此問題 ...
  • 實際焊了兩片,發現都無法正常讀取 MPU6500 DeviceID 0x70,認為是因為 NC 腳為連接至地的關係,與 MPU9250 對 NC 腳的處理不一樣,詳細參考 SmartIMU 2014.04.14 紀錄。
2014.05.05 焊接完畢,除了 MS5611 尚未測試,其他 IO 都可以正常工作 ...
  • 焊接需要先焊兩個 QFN,先焊元件會導致使用熱風槍而吹掉小元件,另外元件的密度與焊接順序直接影響到了焊接了難易度,整體來說並不是很好焊接,需要一直做檢查與修正。
2014.05.02 已取得 PCB,預計星期一 ( 5/5 ) 焊接測試 ...
2014.04.28 與 PCB 廠家溝通了一下,約 4/30 日出貨,預計 5/2 日取得
  • 這次送的 4 層沉金半孔 1.0 板厚製作實在是太久了,說預計 6 天完成,實際卻需要 9 ~ 10 天 ... 都等不及了還一直延 ...
2014.04.27 更新 SmartIMU Test 腳位和布局
2014.04.24 硬體尺寸、元件位置及腳位等設計完成
2014.04.21 已送廠製作,預計下禮拜取得 PCB ...
2014.04.19 設計完成,待送廠製作驗證 ...
2014.04.18 已取得 STM32F401CCU6,焊接完成,LED 測試程式
  • 拿到包裹整個傻眼,超極大( 約 60*60*10 cm),裝區區 14片 7*7mm 的 QFN IC 需要如此大費周章?難怪運費這麼貴...
  • 雖然阻焊層有嚴重偏移,不過最後還是把蓋到焊盤的阻焊刮掉並焊下去了,可能也因為刮掉部分阻焊層,導致特別容易短路,花費了很多時間在 Debug,助焊劑都不太敢擦掉,怕又出問題,不過最後還是成功了,板子上目前沒有焊上MPU,打算直接接上之前焊好的 MPU9250 來測試 Sensor 的部分,實體面積部分還蠻滿意的,大約 1 元台幣的大小。
  •  
  • 紅色的 OK 線是第一次燒錄時,因燒錄錯誤時脈設定,導致立二次無法燒錄,所以接出 BOOT 來更換起動模式,燒回正確程式,使其正常工作。
  •  
  • 因為半孔為自行裁的,所以部分孔壁的銅有脫落情況,導致與測試點接觸不良,送廠做半孔應該就不會有這問題了,另外測試座的測試點焊接控制參差不齊也是個問題。
2014.04.18 為減少阻焊層偏移問題,採用 NSMD ( Non-Solder Mask Defined ),Block Areas
2014.04.17 SmartIMU 測試狀況
  • 換了新的一家打樣廠家試看看,但沒想到取得 PCB 因品質太差,阻焊層位移嚴重,導致無法實際焊接測試,所以預計直接送 4 層沉金半孔板,不另行測試,希望 PCB 不要有問題 ...
  • 另外國際快遞 HDL 告知 Arrow 購買的 STM32F401CCU6,已經到台灣了,明天即可取得。
2014.04.17 SmartIMU Test 測試座完成
  • 兩排半孔還蠻容易插的,但三排半孔放上去就有點小困難,但還是可以達到目的,另外部分測試點會有接觸不良問題,可能需要另外架輔助來解決焊接結果不一致的問題 ( 不會焊得太低、太高或歪掉 ),不然會花太多時間在調整。
2014.04.15 已從 Arrow 訂購 STM32F401CCU6
  • 沒意外應該下禮拜前就可以取得,另外國際運費實在有夠貴的,原本以為最高 38 美金,沒想到要 66.23 ... 
2014.04.14 將 MPU9250 NC PIN 接至 GND 來減輕焊盤容易掉落問題
2014.04.13 重新規劃配置及完成初步的布局布線
  • 目前需要四層才可以完成布線,若沒辦法以兩層完成,就只能犧牲成本了
2014.04.12 發現重大問題,MS5611 氣壓計在 SPI 模式下,必須保持 CS
  • 在等待轉換/準備期間 ( 約ms ),必須保持CS,這意味著共用同一 SPI 的 MPU9250 在此期間,將不能讀取,
  • 並不符合需求,預想了幾個解決方案:
  • 1.MS5611 的 SPI 將由 STM32F401C 另外獨立連接,需要讀取取氣壓值,將必須要透過 MCU 讀取。
  • 2.同上,但是改用 I2C ( PB6, PB7 ),以減少 Layout 變動。
  • 3.改用 I2C ( PB8, PB9 ),Layout 變動最少,但就無法使用 UART。
  • 以上順序即為變動優先考慮順序。
  • 2014.05.05 重新看過 datasheet 後,發現圖片上面的一段話,看來當時自動把英文濾掉了 ... 
...
651 days ago
Unfiled. Edited by 陳琨州 651 days ago
Hom Camera-MT
 
  • Description
Camera-MT 是一個 Camera 模組,有彩色與黑白兩個版本,分別採用 MT9V034C12STC 和 MT9V034C12STM ,模組透過 8bits DCMI 與 SCCB 介面作暫存器的讀寫和影像的讀取。
 
  • Hardware
  • 控制器  : MT9V034C12STC / MT9V034C12STM
  • PCB 尺寸 : 25 * 30mm ( Screws M3: 14 * 25mm )
 
  • Update Records
 
2014.01.26 規劃 Camera-MT 功能
  • 8 bits DCMI
  • 有灰階和彩色兩個版本
2014.01.27 已採購 140 度廣角鏡頭和鏡頭座,畸變<-5%
2014.02.17 Camera-MT 的電路設計完成 ( 第 5 次修改 )
2014.02.17 Camera-MT 的電路布局佈線完成
2014.02.18 已送廠製作 PCB ... 預計 2/21 ~ 2/24 取得
2014.02.19 已採購 MT9V034C12STC 和 MT9V034C12STM
2014.02.24 已收到送廠製作的 PCB,板厚 1.6,黑色阻焊,噴錫,焊接測試中 ... 
2014.03.12 焊接完成,經過測試發現 SDA 與 SCL 接反 ... 已修正更新成 v1.2 版本,待送廠製作 PCB ...
 
651 days ago
Unfiled. Edited 651 days ago
Hom JLink_ARM-OB
 
 
  • Description
 
 
  • Hardware
  • 控制器  : STM32F103CB 48Pin 72MHz DSP
  • PCB 尺寸 : ?? * ??mm
 
  • Update Records
2014.01.26 新增、建立 Hackpad JLink_ARM-OB 頁面
2014.01.26 目前硬體版本為 JLink_ARM-OB v1.1
2014.01.26 JLink_ARM-OB v2.0 預計改版功能
  • 將 USB 公頭改成 Micro USB 母頭
  • 小幅度縮小體積
2014.01.26 近期不會進行更新 ... 
2014.03.03 新版本大致佈局完成 ... 
2014.03.05 Jlink ARM-OB 的電路布局佈線完成
2014.03.05 等待送廠製作 ... 
 
 
1117 days ago
Unfiled. Edited by Hom 1117 days ago
  • Update Records v2.2
 
1126 days ago
Unfiled. Edited by 王文宏 1126 days ago
王文宏 2014.06.24 預計更換 SD 卡座,換成可彈式 SD 卡座 ...
 
1126 days ago
Unfiled. Edited by Hom 1126 days ago
Hom
  • 目前版本 v1.0,已升級 v1.2 來修正 v1.0 問題,待製作驗證
 
  • 布局佈線中
 
  • 目前版本 v1.2,預計修正 MPU6500 兼容問題
  • 目前版本 v1.0,預計修正 FFCSPI 腳位接反問題
 
  • 無升級/改版規劃
  • 目前版本 v2.2,沒有升級/改版規劃
 
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